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[헤럴드경제=홍태화 기자] 지난해 국내 증시 호황과 기업 실적 개선에 힘입어 코스피 상장사들의 현금배당 규모가 52조8000억원으로 역대 최대치를 기록했다. 반면, 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 반도체 업황이 개선되면서 순이익이 많이 늘어난 영향으로 전체 배당성향은 오히려 하락했다.

4일 한국상장회사협의회에 따르면 작년 12월 결산 유가증권시장 상장사 797곳 중 71.4%(569)가 현금배당을 실시했다. 중간 및 결산 현금배당금 총액은 52조8000억원으로 집계됐다. 이는 전년보다 15.9% 오른 수준으로, 역대 최대 규모다. 10년 전인 2016년의 21조8000억원에 비하면 2.4배로 커진 것이다.

상장협은 중간배당을 실시한 상장사의 수와 금액도 증가해 기말에 집중되던 배당이 연중 분산되는 추세라고 짚었다.

중간배당을 한 상장사는 지난 2023년 72개사에서 2024년 84개사, 작년에는 107개사로 늘어나는 흐름을 보였다. 배당액도 2023년 13조7000억원에서 2024년 15조5000억원, 작년 17조7000억원으로 증가했다.

업종별로 보면 1사 평균 현금배당 기준으로 전기·전자(3653억원), 통신(3081억원), 금융업(2133억원)이 상위권을 차지했다.

다만 배당 성향에서는 음식료·담배 업종이 119.6%로 1위며, 종이·목재(100.7%)와 비금속(92.8%), 금속(90.1%)이 뒤를 이었다. 전기·가스(14.4%)와 전기·전자(18.0%)의 배당 성향은 상대적으로 낮은 수준을 기록했다.

그러면서 작년 한 해 코스피 상장사들의 배당 성향은 31.1%로 전년(34.7%) 대비 3.6%포인트 하락했다.

이는 반도체 업황 호조 등에 순이익이 많이 증가한 영향으로, 삼성전자와 SK하이닉스 제외 시 배당성향은 42.3%로 전년(38.1%) 대비 4.3%포인트 증가한 것으로 나타났다.

상장협은 “배당기준일을 결산기 말일 이외로 변경한 회사가 288개사로 처음으로 전체 배당사의 과반(50.6%)을 돌파하면서 주주가 투자 전 배당액을 미리 확인할 수 있는 환경이 상장사 전반으로 확산되는 추세”라고 말했다.

실제로 상장기업 순이익은 반도체 기업을 중심으로 크게 개선됐다. 한국거래소와 한국상장회사협의회, 코스닥협회에 따르면 12월 결산 유가증권시장 상장기업 639개사의 2026년 1분기 연결기준 영업이익은 156조3194억원으로 집계됐다. 작년도 같은 기간보다 무려 175.83% 증가한 규모다. 순이익은 141조4436억원으로 177.82% 늘었다. 삼성전자와 SK하이닉스 순이익(87조5700억원)이 전체에서 차지하는 비중은 각각 60.7%와 61.9%로 집계됐다.