[성호전자]

[헤럴드경제=홍석희 기자] 성호전자가 LG이노텍과 광통신·로보틱스·우주항공 등 미래사업 분야 협력에 나선다. 인공지능(AI) 데이터 처리 병목을 줄일 기술로 주목받는 ‘광 커넥션’ 분야에서 국내 부품·장비 기업 간 협력 가능성이 열렸다는 평가다.

성호전자는 LG이노텍과 미래사업 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 협력의 핵심은 광 커넥션 기술이다. 광 커넥션은 반도체 칩과 광학 부품 사이를 패키지로 직접 연결해 데이터 전송 효율을 높이는 기술이다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅 시장이 커지면서 데이터 전송 속도와 전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 차세대 기술로 거론된다.

성호전자는 CPO 제작의 핵심 공정인 ‘액티브 얼라인먼트(Active Alignment, AA)’ 장비 전문업체 ADS테크 인수를 통해 관련 시장 공략에 속도를 내고 있다. 액티브 얼라인먼트는 광소자를 나노미터 수준의 정밀도로 정렬·조립하는 기술이다. CPO 양산 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다.

성호전자는 이번 협력을 통해 포토닉스 정렬·조립·검사 기술, 초정밀 본딩, 액티브 얼라인먼트, 마이크로 어셈블리 등 광학 정밀 기술 개발에 집중할 계획이다. 아이디어 단계부터 시제품 제작, NPI, 파일럿 전환까지 전 주기 기술 검증도 담당한다.

LG이노텍은 광통신·로보틱스·우주항공 등 미래사업 분야에서 공동으로 추진할 프로젝트를 대상으로 보유 기술과 시스템 기반 협력을 검토한다. 필요할 경우 양산성 검토와 생산라인 적용 가능성 평가도 진행할 예정이다.

양사는 시제품·파일럿·양산 각 단계별 성능, 수율, 신뢰성 목표를 공동 설정하고 고객 발굴과 사업 타당성 검토, 과제 실행 계획 수립까지 협력할 방침이다.

박성재 성호전자 대표이사는 “ADS테크 인수로 확보한 액티브 얼라인먼트 역량과 LG이노텍의 기술력 및 양산 시스템이 결합되면 광 커넥션을 비롯한 광통신 분야에서 강력한 시너지를 낼 수 있을 것”이라며 “로보틱스, 우주항공 등 미래 산업으로의 기술 확장을 통해 새로운 성장 동력을 만들어 나가겠다”고 말했다.