ETRI 기술창업기업 인옵틱스가 AI 데이터센터용 유리기판 기반 CPO 패키징 플랫폼 공정 결과물(웨이퍼)을 점검하고 있다.[ETRI 제공]

[헤럴드경제=구본혁 기자] 한국전자통신연구원(ETRI)은 기술창업기업 인옵틱스가 세계 최대 광통신 학술회의 OFC 2026에서 AI 시대 급증하는 데이터 처리 수요에 대응할 수 있는 초고속 광인터커넥션 공정 기술을 공개했다고 19일 밝혔다.

인옵틱스는 AI 데이터센터용 전자·광 통합 집적형 유리기판 공정 플랫폼 ‘GOFOP™’을 로 시연했다.

‘GOFOP™’은 데이터센터 내부에서 초고속 데이터 전송을 구현하는 핵심 기술인 광인터커넥션 모듈, 즉 공동패키징광학(CPO) 구현을 위한 기반 패키징 공정 플랫폼이다. CPO는 전기 신호 중심 전송의 한계를 보완하기 위해 전기와 빛을 함께 활용해 고속 전기 신호 구간을 줄여 전력 소모와 신호 손실을 낮추는 구조다.

최근 AI 서비스 확산으로 전송 경로(레인)당 400Gbps 이상의 초고속 전송 수요가 증가하면서, 기존 실리콘 기반 기판의 한계를 보완할 대안으로 유리기판 기반 패키징 공정이 부상하고 있다.

인옵틱스가 개발 중인 유리기판 기반 패키징 공정 기술은 기존 플라스틱 계열 기판 대비 신호 손실이 적고 정밀한 회로 패턴 구현이 가능하다. 내열성이 높고 휘어짐이 적어 초고속 전송 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있어 차세대 데이터센터에 적합한 핵심 소재로 평가받고 있다.

이번 성과는 ETRI와 인옵틱스 간 긴밀한 협력의 결과물로 평가된다. ETRI는 광통신 소자·패키징 분야 원천기술을 인옵틱스에 이전하고 기술 자문을 제공했으며, 인옵틱스는 공정 최적화와 양산 기술 개발을 통해 연구실 수준 기술을 산업 적용 가능한 플랫폼으로 발전시켰다.

강세경 인옵틱스 대표는 “AI 데이터센터는 전력 효율을 높이면서 물리적 한계를 극복하는 패키징 기술이 핵심 경쟁력이 될 것”이라며 “GOFOP™ 플랫폼을 기반으로 초고속 광인터커넥션 시장에서 상용화에 속도를 내겠다”고 밝혔다.

길운규 ETRI 기술창업실장은 “인옵틱스가 글로벌 CPO 시장을 선도하는 기업으로 성장할 수 있도록 지원을 이어가겠다”고 말했다.