설계부터 테이프아웃까지 9개월…엔비디아 의존도 낮추기 본격화

“역대 맞춤형 반도체 중 최단 개발주기”…삼성·하이닉스 메모리 사용

오픈AI 로고 [로이터]

[헤럴드경제=정목희 기자] 오픈AI가 지난해부터 개발해온 자체 인공지능(AI) 반도체를 공개하며 AI 칩 시장에 본격 진출했다.

오픈AI와 브로드컴은 24일(현지시간) 공동 개발한 AI 칩 ‘할라페뇨(Jalapeo)’를 공개하고, 올해 말부터 실제 데이터센터에 배치할 계획이라고 밝혔다.

브로드컴의 호크 탄 최고경영자(CEO)와 찰리 카와스 사장은 이날 할라페뇨 시제품을 오픈AI의 샘 올트먼 CEO와 그레그 브록먼 사장에게 직접 전달했다.

양사에 따르면 할라페뇨의 최종 성능 평가는 아직 진행 중이지만, 초기 테스트 결과 현재 최첨단 AI 칩과 비교해 전력(W)당 성능이 더 우수한 것으로 나타났다.

특히 초기 설계부터 파운드리(반도체 수탁생산) 공장에 넘기는 ‘테이프아웃’ 단계까지 걸린 시간이 9개월에 불과했는데, 이는 사상 가장 빠른 주문형반도체(ASIC) 개발 주기라고 양사는 강조했다.

이처럼 빠르게 AI 반도체를 개발할 수 있었던 것은 설계와 최적화 과정에 오픈AI의 AI 모델을 활용했기 때문이다.

탄 CEO는 할라페뇨에 대해 “엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다”고 로이터 통신에 말했다.

이 칩은 대만의 파운드리 업체 TSMC에서 양산한다. 또 삼성전자와 SK하이닉스가 브로드컴에 메모리 칩을 공급하고 있다고 탄 CEO는 덧붙였다.

양사는 향후 칩에 대한 로드맵도 마련해둔 상태라고 블룸버그 통신은 전했다. 차기 버전 칩은 2028년에 내놓고, 이후에는 매년 새 칩을 선보일 예정이다.

할라페뇨는 추론 기능에 중점을 뒀지만, 향후 개발될 칩은 다른 영역에 초점을 맞출 수도 있다고 탄 CEO는 부연했다.

브록먼 사장은 “세계는 (AI) 연산 기반의 경제로 나아가고 있다”며 “할라페뇨는 연산 자원을 더욱 풍부하게 만들어 개인과 기업에 더 빠르고 더 안정적이고 더 저렴한 AI를 제공할 수 있게 해준다”고 기대감을 나타냈다.

엔비디아 그래픽처리장치(GPU)의 최대 단일 고객으로 알려진 오픈AI가 자체 추론 칩을 개발함에 따라, AI 가속기 시장에서 엔비디아는 더 첨예한 경쟁에 내몰리게 됐다.

TPU를 앞세운 구글에 이어 오픈AI도 자체 칩을 선보였고, 앤트로픽도 칩 개발을 타진하고 있는 등 AI 모델 시장을 선도하는 세 회사가 모두 엔비디아 의존 줄이기에 나서고 있는 양상이다.

이날 엔비디아 주가는 미 동부시간 오후 1시50분 기준, 전일 종가 대비 1% 이상 하락해 장중 197달러대를 기록하고 있다.