삼성전자 PM1763 제품 [삼성전자 제공]

[헤럴드경제=이정완 기자] 삼성전자가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재된 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) ‘PM1763’이 양산을 시작했다고 8일 밝혔다.

PM1763은 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express, 서버에서 CPU·GPU·스토리지 등을 연결하는 고성능 인터페이스 기술 규격) 6.0 기반 eSSD로 PAM4(4단계 펄스 진폭 변조) 신호 방식을 채택해 기존 PCIe 5.0 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공한다. 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다.

삼성전자는 PM1763이 차세대 AI 플랫폼 핵심 설루션이 될 것으로 기대한다. 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점이다.

특히 PM1763은 지난 3월 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 AI 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에서 선보여 큰 관심을 받았다. 슈퍼칩 ‘베라 루빈’ 메인 스토리지로 PM1763이 사용됐기 때문이다.

당시 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 비롯 저전력 D램(LPDDR5X) 기반 소캠2(SOCAMM2), PM1763이 탑재된 베라 루빈 실물이 전시됐다. 삼성전자는 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA(AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술) 워크로드를 직접 시연하기도 했다.

삼성전자는 지난 3월 열린 GTC 2026에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’ 실물을 전시했다. 여기엔 삼성전자의 HBM4, 소캠2(SOCAMM2), 서버용 SSD가 모두 탑재됐다. 김현일 기자

최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급격히 증가함에 따라 데이터를 안정적이고 신속하게 제공하는 기업용 SSD가 AI 인프라의 핵심 구성요소로 각광받고 있다.

AI 서버용 SSD의 역할도 커졌다. AI 학습과 추론 과정에서 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치)가 대기하지 않도록 방대한 데이터를 끊임 없이 공급해 처리 속도를 극대화해야 한다. 더불어 생성형 AI를 실행하기 위해 대용량 파일 자체를 저장하고 이를 빠르게 로드할 필요성도 커졌다. 폭증하는 KV(키밸류) 캐시를 저장하는 것도 SSD가 수행할 핵심 역할이다.

삼성전자는 PM1763을 통해 AI 인프라가 요구하는 SSD의 조건을 모두 충족시켰다는 설명이다.

이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공된다. 이 중 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다. 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만8400MB(메가바이트), 2만1900MB로 전작 ‘PM1753’ 대비 약 2배 향상됐다.

이는 40GB(기가바이트) 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다. 온디바이스 AI 서비스를 효율적으로 사용하기 위해선 SSD가 AI 모델을 신속하게 전송해야 한다. 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 높일 수 있다.

PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에도 최적화됐다. 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C(Direct to Chip) 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다.

또한 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감에 도움을 준다.

이번 제품은 데이터 보안이 중요해지는 AI 시대에 맞춰 보안 솔루션 또한 강화했다. 기존 암호화 알고리즘 약점을 보완한 PQC(양자내성암호) 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅 해킹을 방지할 수 있다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며 “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 밝혔다.