[한미반도체 제공]

[헤럴드경제=박지영 기자] 한미반도체가 지난해 연결 기준 매출 5767억원을 기록하며 2년 연속 창사 최대 매출을 경신했다. 특히 올해 메모리 기업의 설비투자가 크게 증가할 것으로 예상되면서, 올해 전망에도 청신호가 켜졌다.

한미반도체는 지난해 연결 기준 매출액 5767억 원, 영업이익이 2514억 원을 잠정 기록했다고 9일 밝혔다. 전년 대비 영업이익은 1.6% 줄었지만, 매출액은 3.2% 늘었다. 영업이익률은 43.6%으로, 업계 최고 수준을 유지했다.

특히 AI 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더가 글로벌 시장 점유율 71.2%(시장조사기관 테크인사이츠 기준)로 1위를 차지하며 실적 성장을 견인했다.

한미반도체 관계자는 “올해 역시 글로벌 AI 반도체 시장은 하이엔드 HBM 수요 급증으로 메모리 기업들의 설비투자가 확대될 것으로 전망된다”고 설명했다.

시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 성장할 것으로 내다봤다.

글로벌 HBM 생산 기업들이 올해 HBM4 양산을 본격화하고, 연말과 내년 초 HBM4E 양산을 준비하면서 이에 적합한 차세대 TC 본더 수요도 빠르게 늘어날 것으로 예상된다.

주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 중국 반도체 업체들이 꼽힌다.

특히 한미반도체의 주요 고객사 중 하나인 마이크론은 2025년 12월 실적 발표를 통해 2026년 설비투자 규모를 기존 180억 달러에서 200억 달러로 상향 조정하며 HBM 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 밝혔다.

한미반도체는 지난해 마이크론으로부터 최우수 협력사로 선정돼 ‘탑 서플라이어(Top Supplier)’상을 수상한 바 있다.

마이크론은 2024년 8월 대만 AUO의 디스플레이 팹을 인수한데 이어, 2025년부터 싱가포르 우드랜즈지역에 D램과 낸드플래시 첨단 웨이퍼 제조공장 건설에 착수했다.

또 일본 히로시마에 증설 확대, 미국에 축구장 800개 규모의 메가팩토리 증설 계획을 연이어 발표했다. 특히 싱가포르를 AI 반도체(HBM·HBF) 생산거점으로 낙점한 상태다.

이 같은 글로벌 메모리 기업들의 HBM 설비 투자 확대는 한미반도체의 TC 본더 매출 증가로 직결될 것으로 전망된다.

한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 ‘TC 본더4’를 출시했으며, 올해 하반기에는 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 선보일 계획이다.

와이드 TC 본더는 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드 본더의 공백을 보완할 대안으로 주목받고 있다.

회사 관계자는 “한미반도체는 2020년 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 바탕으로, 16단 이상 HBM 양산이 예상되는 2029년 전후를 목표로 차세대 하이브리드 본더 개발도 고객사와 협의 중”이라고 밝혔다.

아울러 AI 시스템반도체 분야에서도 신규 장비 출시를 예고했다. HBM 코어다이와 베이스다이, GPU·CPU를 통합하는 AI 반도체 패키지와 CPO(Co-Packaged Optics) 패키징에 적용되는 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더, 다이 본더 등 고부가가치 장비를 중국과 대만의 파운드리 및 OSAT 기업에 공급할 계획이다.

우주항공 분야에서도 성장세를 이어가고 있다. 우주탐사용 로켓과 저궤도 위성통신, 방산 드론에 필수적인 EMI 쉴드 장비는 한미반도체가 2016년 첫 출시 이후 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하고 있는 분야다. 최근에는 4년 연속 글로벌 항공우주 업체에 EMI 쉴드 장비 라인을 독점 공급하며 기술 경쟁력을 입증했다.

한미반도체 관계자는 “AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 글로벌 반도체 기업들의 적극적인 투자로 HBM 수요는 앞으로도 높은 수준을 유지할 것”이라며 “이를 바탕으로 2026년과 2027년에도 창사 최고 실적을 경신할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

이어 “차세대 장비 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.