㈜이노메트리 이갑수 대표(왼쪽), 레이저쎌㈜ 안건준 대표(오른쪽)

첨단산업용 X-ray·CT 비파괴검사 장비 기업 이노메트리가 반도체 후공정 레이저 장비 기업 레이저쎌과 AI 반도체 및 광통신 분야 핵심 부품용 검사장비 공동개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 28일 밝혔다.

이번 협약은 차세대 반도체 패키징 분야에서 활용되는 CPO(Co-Packaged Optics)를 비롯해 유리기판(TGV), HBM, FC-BGA 등 첨단 패키징 부품의 검사 기술 개발을 목적으로 한다.

CPO는 광신호와 전기신호를 하나의 패키지에 통합하는 구조로 데이터 처리 효율과 전송 성능 향상을 위한 기술 중 하나로 활용되고 있다. 관련 분야에서는 내부 광학 소자의 정밀 접합과 품질 관리가 주요 과제로 언급되고 있다.

양사는 이번 협력을 통해 이노메트리의 X-ray·CT 검사 기술과 레이저쎌의 패키징 공정 기술을 기반으로 비파괴검사 솔루션 개발을 추진할 계획이다. 개발 범위는 초기 샘플 검사부터 양산 환경 적용까지 단계적으로 확대한다는 방침이다.

이노메트리는 기존 배터리 검사장비 사업과 함께 유리기판, 반도체 패키징 등 첨단 산업 분야로 적용 영역을 확대하고 있다고 설명했다.

레이저쎌은 면광원 기반 레이저 기술을 활용한 반도체 후공정 장비를 공급하고 있으며 첨단 패키징 공정 분야 적용 확대를 추진 중이다.

이갑수 이노메트리 대표는 “첨단 패키징 분야에서 요구되는 검사 기술과 공정 기술의 협력을 통해 관련 솔루션 개발을 추진할 계획”이라고 말했다.

안건준 레이저쎌 대표는 “양사의 기술 협력을 통해 차세대 반도체 패키징 분야 적용 가능성을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.