삼성전자, 2분기 연속 메모리 점유율 1위
국내기업 HBM4 집중 동안 中은 중저가 D램 시장 장악
CXMT, IPO로 투자 여력 확충…연내 HBM3 양산
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[헤럴드경제=박지영 기자] 삼성전자가 지난해 4분기에 이어 올해 1분기에서도 글로벌 메모리 시장에서 1위를 기록했다. 메모리 시장은 인공지능(AI) 투자 확대로 사상 최대 매출을 기록했는데, 메모리 수요 확대로 구형 D램까지 수요가 폭발하면서 중국의 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 뜻밖의 수혜를 봤다. 기업공개(IPO)까지 가시권에 들어가면서 한국을 바짝 쫓아오는 모양새다.
28일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 매출액은 970억달러(약 145조5000억원)를 기록했다. 전 분기 보다 80%, 전년 동기보다 260% 급증해 분기 기준 사상 최대 매출을 기록했다.
카운터포인트리서치는 “전례 없는 수요 확대가 성장을 견인했으며, 분기 중 메모리 가격 역시 역대 최고 수준을 기록하며 매출 증가를 이끌었다”며 “HBM(고대역폭메모리)과 AI데이터센터 인프라 내 LPDDR5(저전력 5세대 D램) 탑재량 확대도 성장의 핵심 요인으로 작용했다”고 배경을 밝혔다.
업체별로는 삼성전자가 점유율 38%로 1위를 유지했다. 삼성전자는 지난해 1분기부터 3분기까지 3개 분기 연속 SK하이닉스에 1위 자리를 넘겨줬지만, 지난해 4분기 점유율 36%를 차지하며 1위자리를 탈환한 바 있다. 이후 올해 1분기 격차를 더 벌렸다.
이어 SK하이닉스는 점유율 29%로 2위, 마이크론은 점유율 22%로 3위를 기록했다. 다만 카운터포인트리서치는 “마이크론은 추가 수요와 시장 점유율 확보를 위해 생산능력을 공격적으로 확대하고 있다”고 분석했다.
문제는 중국의 창신메모리테크놀로지(CXMT)다. 창신메모리는 지난해 1분기 점유율 3%를 차지하다 매분기 2%포인트씩 성장하며 올해 1분기 점유율 8%를 기록, D램 점유율 4위를 굳혔다.
AI 투자 확대로 CXMT도 그 수혜를 고스란히 맛보고 있다. CXMT가 IPO를 위해 제출한 증권신고서에 따르면 지난해 연간 매출액 약 617억9000만위안(한화 약 13조7167억원), 순이익 18억7000만위안(한화 약 4151억원)을 기록하며 흑자 전환에 성공했다.
하지만 메모리 수요가 폭증하며 올해 1분기에만 매출액 508억위안(약 11조2704억원), 순이익 247억위안(약 5조4799억원)을 기록하며 매출액은 전년대비 700%, 순이익은 전년대비 1220% 급증했다.
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| CXMT의 DDR5. 범용D램 기술에서 삼성·SK하이닉스와 1세대 밖에 차이나지 않는다. [CXMT 홈페이지 캡처] |
카운터포인트리서치는 “AI 성장세는 중국 내 스마트폰부터 서버까지 D램 수요 확대를 이끌었고, CXMT의 성장을 뒷받침했다”고 설명했다. CXMT는 중저가 구형 범용 D램을 주력으로 생산하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 최첨단 메모리 수요에 대응하기 위해 범용 D램 라인을 HBM 라인으로 바꾸는 등 구형 범용 D램 생산량을 줄였다. CXMT는 그 빈틈을 파고들어 폭발적인 성장을 이뤄냈다.
CXMT는 생산능력 확대와 기술 고도화에 필요한 자금 조달도 추진하고 있다. 전날 중국 상하이증권거래소는 CXMT가 상장심사를 통과했다고 밝혔다. CXMT는 이번 IPO를 통해 295억위안(약 6조5000억원)을 조달할 계획이다.
조달 자금은 웨이퍼 생산라인 확충과 D램 기술 업그레이드, 차세대 제품 연구개발 등에 투입될 것으로 예상된다. CXMT는 12인치 D램 웨이퍼 공장을 가동하며 LPDDR4, DDR4 등 중저가 구형 D램을 중심으로 생산하고 있다. 하지만 최근에는 LPDDR5, DDR5 제품을 내놓으며 범용 D램 기술력에선 삼성·SK하이닉스와 한 세대(1~2년) 밖에 차이나지 않는다.
범용 D램을 판매하며 쌓은 자금과 기술력으로 HBM 개발에도 박차를 가하고 있다. 중국 매체 21세기경제보도에 따르면, CXMT는 올해 초 HBM2 샘플 생산을 완료하고 화웨이 등 중국 AI 반도체 기업에 공급을 완료한 것으로 알려졌다.
올해 연말쯤 AI 수요의 상당부분을 차지하는 HBM3를 양산할 계획으로 알려졌다. 업계에 따르면 SK하이닉스에서도 활용하는 MR-MUF 본딩 공정을 채택한 것으로 보인다. 우리 기업들은 내년 HBM4E를 양산하겠다는 계획을 가지고 있는데, HBM 기술력도 우리 기업과 약 2세대(3~4년) 밖에 차이가 안나는 셈이다.
이규복 인하대 특임교수는 “메모리 품귀 현상에 메모리를 많이 찍어내면서 자금 뿐 아니라 기술력도 그만큼 쌓인 것으로 보인다. 중국 정부가 CXMT의 IPO를 허용해줬다는 건 이제 집중 육성하겠다는 뜻”이라고 분석했다.
그러면서 “HBM을 양산하는 것으로 보아 설계, 패키징 등 다양한 분야에서 기술력이 상당히 올라왔다고 볼 수 있다”며 “중국은 12나노, 한국은 10나노 공정을 중심으로 최선단 공정을 개발하고 있는데 만약 미국이 중국 반도체 장비 반입 해제까지 허락해준다면 기술격차는 빠르게 좁혀질 것”이라고 우려했다.





