한미반도체 곽동신 대표가 HBM4 생산 전용장비 ‘TC본더 4’를 소개하고 있다. [회사 제공]

한미반도체가 HBM4 생산 전용장비 ‘TC본더 4’를 출시한다고 14일 밝혔다.

‘TC본더 4’는 차세대 AI반도체의 핵심인 HBM4를 생산하는 전용장비다. 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 게 특징이다. 글로벌 반도체 고객사의 HBM4 생산에 활용되며, 향후 HBM4 시장 확대에 따라 매출 확대에 기여할 것으로 기대된다고 회사 측은 설명했다.

곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 시장은 매년 크게 성장하고 있다. 엔비디아가 올 하반기에 선보이는 차세대 제품인 ‘블랙웰 울트라’도 당사의 TC본더로 생산된다”며 “당사의 HBM TC본더 세계 시장점유율 1위 위상과 경쟁력에는 변함이 없다”고 했다.

글로벌 메모리 기업들은 올 하반기 HBM4를 양산한다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아졌다. 최대 16단까지 지원하며, D램당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다.

데이터 전송통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가됐다. 프로세서와 메모리 간 데이터 전송속도가 크게 향상된다.

업계 일각에서는 HBM4 생산을 위해서는 하이브리드 본딩기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 지난달 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준높이를 775μm(마이크로미터)로 완화했다. 이에 따라 한미반도체는 TC본더 장비로 HBM4 제조가 가능해지는 직접적인 수혜를 입게 됐다.

곽 회장은 “높은 정밀도가 요구되는 16단 이상의 HBM 적층공정에서 고난도 본딩기술의 중요성이 더욱 커질 수밖에 없다. HBM 적층 완성도 결정에 당사의 TC본더가 결정적 역할을 할 것으로 예상된다”고 주장했다.