세계 최대 디스플레이 기술 박람회를 앞두고 관련 종목들이 상승 흐름을 보이고 있다. 전시회를 계기로 차세대 디스플레이 기술이 부각되면서 ‘수혜주 찾기’ 움직임이 빨라지는 분위기다.

4일 업계에 따르면 ‘2026 세계 최대 디스플레이기술 박람회(SID 2026)’는 5일부터 7일까지 미국 로스앤젤레스에서 열린다. 이번 전시회에는 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 중국의 BOE·TCL, 일본의 파나소닉 등 주요 글로벌 기업을 포함해 전 세계 200여개 관련 기업이 참가한다. 행사에서는 인공지능(AI)이 접목된 디스플레이와 차세대 발광 소재, 마이크로 발광다이오드(LED) 등 주요 기술이 공개될 예정이다. 삼성디스플레이는 두 번 접는 ‘트라이폴드 패널’로 국제정보디스플레이학회(SID)가 선정하는 ‘올해의 디스플레이’ 상을 수상했고, LG디스플레이는 ‘27인치 540/720헤르츠 다이내믹 프리퀀시&레솔루션(DFR) 유기발광다이오드(OLED) 게이밍 모니터’ 패널로 같은 상을 받았다.

세계적인 관심이 쏠리면서 국내 상장사 중 참가를 예고한 기업들의 주가도 ‘SID 테마’를 형성하고 있다. 국내 상장사 가운데서는 에이치엔에스하이텍, 사피엔반도체, 라온텍 등이 참가를 예고해 대표적인 수혜주로 거론된다. 이들 종목은 최근 한 달간 각각 6.68%, 37.10%, 18.75% 상승해 코스닥 지수 상승률(13.30%)을 웃돌았다. 디스플레이 대장주로 꼽히는 LG디스플레이도 7.54% 상승하며 업종 전반의 투자 심리가 개선된 흐름을 보였다.

기업별로 보면 에이치엔에스하이텍은 ‘솔더블 이방성 고분자 복합 소재’를 선보일 계획이다. 해당 소재는 차세대 반도체 패키징 공정인 ‘어드밴스드 패키징’의 초미세 피치(Fine-Pitch)에 적용 가능한 기술로, 열 변형(워페이지)에 따른 불량 문제를 줄일 수 있는 것으로 평가된다. 관련 논문도 이번 행사 심포지엄 프레젠테이션 세션에 채택됐다.

사피엔반도체는 UXGA+(1600×1200)급 고해상도를 지원하는 마이크로LED용 상보형금속산화물반도체(CMOS) 백플레인 구동 칩을 공개할 예정이다. 라온텍은 엘코스(LCoS), 올레도스(OLEDoS), 레도스(LEDoS) 등 마이크로디스플레이 제품을 선보인다. 증강현실(AR)·가상현실(VR)·혼합현실(MR) 기기에 적용되는 디스플레이 포트폴리오다. 송하준 기자