[한미반도체]

[헤럴드경제=홍석희 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 사재 50억원을 투입해 자사주를 추가 취득한다. 지난달 80억원 규모 자사주 매입을 마친 데 이어 한 달여 만의 추가 매입이다. HBM4 전환기 공백으로 1분기 실적이 크게 줄어든 상황에서도 최대주주가 지분 매입을 이어가며 향후 성장성에 대한 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다.

한미반도체는 곽 회장이 50억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 2일 밝혔다. 취득 예정 시기는 오는 7월 30일이며, 장내에서 매입할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.61%로 높아진다.

곽 회장은 2023년부터 사재를 투입해 자사주를 매입해 왔다. 이번 취득까지 포함하면 누적 취득 규모는 695억원, 주식 수는 73만6345주가 된다. 한미반도체는 지난 5월 곽 회장이 80억원 규모 자사주를 추가 취득한다고 밝힌 바 있으며, 해당 매입이 완료되면 지분율이 33.6%로 높아진다고 설명했다.

이번 매입은 HBM 장비 수요 회복을 앞둔 신호로 읽힌다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 HBM 생산에 필요한 TC 본더 장비를 주력으로 한다. 지난해 HBM4 생산용 ‘TC 본더 4’를 출시했고, 올해 하반기에는 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다.

한미반도체는 올해 1분기 연결 기준 매출 509억원, 영업이익 84억5600만원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 65.5%, 영업이익은 87.9% 줄었다. HBM3E에서 HBM4로 넘어가는 전환기에 고객사의 장비 발주가 이연되면서 실적 공백이 나타났다는 해석이 나왔다.

다만 회사는 HBM4 양산이 본격화되는 2분기 이후 TC 본더 수주가 회복될 것으로 보고 있다. 한미반도체는 지난해 연결 기준 매출 5767억원, 영업이익 2514억원을 기록했다. 매출은 창사 이래 최대였고, 영업이익률은 43.6%였다.

미국 진출도 속도를 내고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립할 계획이다. 산호세 법인은 미국 내 반도체 고객사의 신규 공장 가동 일정에 맞춰 기술 지원과 현지 대응을 맡는 거점으로 활용된다.

미국에서는 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지 등 반도체 기업들이 현지 투자와 생산 거점 확대를 추진하고 있다. 일론 머스크가 구상한 ‘테라팹’ 프로젝트도 반도체 장비업계의 관심사로 부상했다. 로이터는 스페이스X가 텍사스 반도체 제조시설에 초기 550억달러 투자를 제안했으며, 추가 단계가 완료될 경우 총 투자 규모가 1190억달러까지 늘어날 수 있다고 보도했다.

한미반도체는 시스템반도체 후공정 장비 분야에서도 제품군을 넓히고 있다. 지난달 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘FC 본더 3.5’와 ‘2.5D TC 본더 40’을 출시했고, 파운드리·OSAT 기업 공급을 추진하고 있다. 우주항공 분야에서는 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다.

한미반도체 관계자는 “이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 테라팹 공급 목표에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임경영에 대한 확고한 의지”라며 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 강화하겠다”고 말했다.