한화세미텍은 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회에 참가해 차세대 장비 시장을 겨냥한 칩마운터 신제품을 공개했다고 2일 밝혔다.

한화세미텍은 1일 경기도 수원 컨벤션센터에서 개막한 ‘SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026’에서 ‘DECAN(데칸) S1 Plus, S2 Plus’를 비롯한 주요 신제품을 선보였다.

한화세미텍의 ‘DECAN’ 시리즈는 넓은 범위의 부품에 대응할 수 있는 고성능 칩마운터다. 칩마운터(Chip Mounter)란, PCB(인쇄회로기판) 위에 칩 부품을 자동으로 실장(장착)하는 장비로 SMT(Surface Mount Technology) 공정의 핵심 설비다.

고속 마운터 신제품 ‘DECAN S2 Plus’는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 모두 개선해 생산성을 업계 최고 수준으로 끌어올렸다. 이 제품은 기판 인식 시간을 기존 대비 약 30% 단축해 시간당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있다. 특히 독자 개발한 차세대 비전 기술로 장착 지점을 자동 확인하고 정밀 보정할 수 있도록 해 부품 및 비용 손실을 최소화했다.

‘DECAN S2 Plus’는 또한 최대 4.5㎏의 고중량 PCB 대응이 가능하다. 사용자 친화 UI 도입 및 디스플레이 화면 확대로 편의성도 높였다. 고은결 기자