삼성전자에 이어 미국 마이크론도 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 매출이 10억달러를 기록했다고 발표했다. 올 2월 HBM4 출하 사실을 공식화한 지 4개월 만의 성과다.

세계 3위 메모리 반도체 제조사인 마이크론은 현재 HBM4 12단 양산 속도가 이전 세대인 HBM3E 12단보다 2배 빠르다고 밝히며 HBM4 사업이 본궤도에 올랐음을 강조했다.

삼성전자가 연말까지 HBM4로 누적 100억달러의 매출을 거둘 것으로 예상한 가운데 마이크론도 향후 HBM 로드맵에 대해 강한 자신감을 내비쳤다. 연말까지 HBM 시장 점유율을 20%대까지 끌어올려 삼성전자·SK하이닉스와의 격차를 빠르게 좁히겠다는 구상이다.

산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 24일(현지시간) 진행된 2026 회계연도 3분기 실적 콘퍼런스 콜에서 “10억달러 이상의 HBM4를 출하했다. 이를 매우 만족스럽게 생각한다”고 밝혔다.

이어 “HBM4 12단 제품의 수율(결함 없는 합격품 비율)이 HBM3E 12단보다 훨씬 빠르게 성숙 단계에 도달할 것으로 예상한다”고 강조했다. 생산 공정이 빠르게 자리를 잡으면서 HBM4의 불량률을 낮추고 본격적으로 수익성을 확보할 수 있는 단계에 가까워지고 있음을 시사한 것이다.

HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 ‘베라 루빈’에 탑재된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 방한 첫날인 이달 5일 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 대해 “3사 모두 자격을 갖추고 (HBM4를) 생산 중”이라며 “우리에게 공급하기 위해 모두 전력질주하고 있다”고 전한 바 있다.

메흐로트라 CEO는 이날 2026 회계연도 HBM 시장 점유율을 묻는 질문에 “우리 회사의 D램 점유율에 가까운 수준을 목표로 하고 있다”고 답했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 세계 D램 시장은 삼성전자가 38.5%를 점유하며 1위를 유지하고 있고 SK하이닉스가 28.8%, 마이크론이 22.4%로 뒤를 이었다.

반면, HBM 시장에서 마이크론의 점유율은 10% 중반으로 평가된다. 메흐로트라 CEO가 공언한대로 HBM 시장 점유율을 20%대까지 끌어올리려면 HBM4 공급을 늘려 삼성전자·SK하이닉스의 점유율을 일부 가져와야 한다.

메흐로트라 CEO는 2027년 이후에도 메모리 공급 부족이 지속될 것으로 봤다. 그러면서 “HBM4 12단의 양산을 HBM3E 12단보다 2배 빠르게 진행 중”이라고 밝히며 고객 수요를 선점하기 위해 속도전을 펼치고 있음을 강조했다.

다만 마이크론의 최대 약점은 삼성전자·SK하이닉스에 크게 뒤쳐지는 생산능력이다. 메흐로트라 CEO의 바람대로 HBM 시장을 삼성·SK 2강 구도에서 3파전 양상으로 재편하려면 생산능력 확대가 요구된다.

메흐로트라 CEO는 이에 대해 “팹(fab)의 생산량 극대화에 집중하고 있다. 생산성 향상을 위한 장비 교체와 업그레이드를 가속화하고 있다”고 밝혔다.

특히 대만 미아오리현 통루오에 구축하고 있는 신규 생산시설의 제품 출하 시점을 기존 2027년 말에서 중반으로 앞당겨 제시했다. 아울러 싱가포르의 첨단 패키징 시설이 2027년 상반기부터 마이크론의 HBM 생산능력 확대에 기여할 것이라고 강조했다. 김현일 기자