젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새네제이 SAP센터에서 열린 ‘엔비디아 GPU 테크놀로지 콘퍼런스 2024’ 기조연설에서 차세대 AI 반도체 'B200'을 소개하고 있다. 오른손에 들고 있는 것이 실제 기판에서 최초로 구동한 제품이며 왼손에 있는 것은 B200 샘플이다. [연합AFP]

[헤럴드경제(새너제이)=김현일 기자] 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 기존 제품 대비 성능을 대폭 끌어올린 차세대 AI 반도체를 공개했다. 아울러 단일 칩을 판매하는 회사에서 나아가 전체 컴퓨팅 시스템을 판매하는 회사로 거듭날 것이라는 비전도 제시했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 오후 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 SAP센터에서 2시간의 기조연설을 통해 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’을 공개했다.

블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원(National Academy of Sciences)에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰(David Harold Blackwell)을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 새로운 아키텍처는 엔비디아가 2년 전 출시한 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다.

블랙웰 기반의 새로운 GPU ‘B200’은 엔비디아가 기존에 내놓은 두 개의 제품을 하나의 칩으로 묶은 것이다. 현재 최신 AI 칩으로 꼽히는 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 뒤를 이을 차세대 플래그십 제품으로 엔비디아는 소개했다.

그동안 단일 칩 판매에 집중했던 엔비디아는 이번 블랙웰 GPU를 앞세워 시스템 전체를 판매하는 회사로의 전환에도 속도를 낼 계획이다. 그 중심에는 B200 GPU 2개와 CPU 1개를 연결한 ‘GB200’이 있다.

GB200은 엔비디아 이날 발표한 ‘GB200 NVL72’ 시스템의 핵심 구성요소다. 이 시스템은 72개의 B200 GPU와 5세대 NV링크(칩을 빨리 연결하는 엔비디아 인터페이스)로 상호 연결된 36개의 그레이스 블랙웰 슈퍼칩과 36개의 그레이스 CPU가 결합돼 있다.

‘GB200 NVL72’는 기존 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며 비용과 에너지 소비를 최대 25배까지 줄여준다고 엔비디아는 설명했다.

젠슨 황 CEO는 “엔비디아는 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다”며 “생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술”이라고 말했다. 이어 “블랙웰 GPU는 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진으로 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것”이라고 강조했다.

아울러 이번에 공개한 새로운 칩을 마이크로소프트, 구글, 아마존 등 클라우드 서비스를 하는 빅테크 기업들의 데이터센터에 공급할 계획도 밝혔다. 가격은 공개하지 않았으나 시장에서는 개당 가격이 기존 H100보다 최소 1만 달러 이상 더 비싼 5만 달러에 달할 것으로 예상하고 있다.