2일 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 타이베이 ‘컴퓨텍스 2026’에 마련된 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장과 함께 사진을 찍었다. [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제(타이베이)=박지영 기자] 대만에서 열리는 아시아 최대 IT쇼 ‘컴퓨텍스 2026’에 처음으로 참석한 최태원 SK그룹 회장이 “메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것”이라고 밝혔다.

이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 SK하이닉스 부스를 찾아 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 웨이퍼에 ‘더 만들어 달라’는 사인을 남기기도 했다.

최 회장은 2일 컴퓨텍스 박람회에 마련된 자사 부스에서 진행된 언론 인터뷰에서 구체적인 목표를 공개적으로 언급했다.

최 회장은 메모리 병목이 앞으로 최소 5년은 지속될 것이라며 “생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다”고 말했다.

이어 이어 “새로운 메모리 팹 건설에는 엄청난 투자가 필요할 뿐 아니라 최소 3년이 걸린다”며 “이렇듯 많은 난관에도 불구하고 우리는 향후 5년 동안 웨이퍼 생산 능력을 2배로 늘릴 계획”이라고 말했다.

SK하이닉스는 현재 청주 M15X·P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 애리조나 주 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모 투자를 이어가며 생산 역량 강화에 나서고 있다.

최 회장의 이날 발언은 이 같은 투자 기조를 바탕으로 중장기 생산능력 확대 의지를 재확인한 것으로 풀이된다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK하이닉스 부스를 찾아 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 베이스다이에 ‘더 만들어 달라(Please Make More)’는 사인을 남겼다. [SK하이닉스 제공]

2030년까지 메모리 병목이 발생하는 이유로는 ‘AI가 확장단계에 있기 때문’이라고 답했다. 그는 “어느 정도 공급 부족이 발생하는 동안 AI도 확장 단계에 있다”며 “더 많은 용량과 KV캐시가 필요해진다. 즉 더 많은 메모리가 필요하게 된다. 모든 이들이 AI 센터를 확장하고 있기 때문에 막대한 메모리를 필요로 한다”고 설명했다.

이어 “어제 젠슨 황 CEO가 발표한 새로운 AI PC 또한 많은 메모리를 동시에 요구한다”고 했다.

최 회장은 “전체 설비투자 지출 규모를 미리 다 계산해두지는 않는다. 필요로 하는 것은 무엇이든 공급하겠다는 것이 지금의 태도”라며 “장비가격, 건설 비용, 토지 가격, 용수 가격, 전기 요금이 모두 오를 것이기 때문에 정확한 액수는 알 수 없다. 하지만 생산을 해야만 한다”고도 덧붙였다.

전날 최 회장은 ‘엔비디아 GTC 2026’ 기조연설이 끝난 후 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 양사 경영진과 함께 인공지능(AI) 메모리 협력 미래에 대해 논의했다.

이날 SK하이닉스 부스에서는 HBM4E 샘플이 최초로 공개됐다.

젠슨 황 CEO는 이날 SK하이닉스 부스에도 방문해 HBM4E 웨이퍼와 192GB(기가바이트) 소캠(SOCAAM)2에 사인을 했다. 황 CEO는 “더 만들어 달라(Please make more ;))”이라는 사인을 남겼다.

7세대 제품인 HBM4E 개발 진행 상황에 대해서는 “현재 HBM4E 고객은 한 곳뿐이므로 전적으로 고객의 일정에 달려있다”며 “고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며, 우리는 준비돼 있을 것”이라고 말했다.

SK텔레콤 등 계열사와 함께 AI 팩토리 구축에도 힘쓰겠다는 청사진을 밝혔다. 최 회장은 “우리는 AI용 메모리 칩을 생산하고 있지만, 미래를 내다보며 우리가 어떻게 ‘AI 팩토리’를 구축할 수 있을 것인가라는 과제에 도전하고 있다”며 “미래에는 더 많은 인공지능을 생산할 수 있는 수많은 AI 팩토리가 필요할 것이며, 이것이 인류 전체에 도움이 될 것이라 믿기에 저는 더 많은 AI 팩토리를 짓고 싶다”고 했다.

2일 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 타이베이 ‘컴퓨텍스 2026’에 마련된 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장과 함께 사진을 찍었다. [SK하이닉스 제공]

엔비디아·TSMC와 맺고 있는 삼각동맹에 대해서는 “그 어느 때보다 보다 훌륭하다”며 자신감을 나타냈다.

최 회장은 “우리는 TSMC와 HBM4 베이스 다이에서 협력하고 있다”며 “TSMC에 의지(rely on)하고 있으며 역대 최고의 파트너십을 맺고 있다”고 말했다.

경쟁사에 대해서는 “누가 이기고 질지는 모르겠지만, 적어도 고객은 HBM4를 원하고 있고 우리는 그것을 제공할 뿐”이라며 “그리고 우리는 경쟁이라고 생각하지 않는다”고 했다.

이번 대만 방문 배경으로는 AI 인프라 생태계에서 대만 기업들과의 협력 중요성을 꼽았다.

그는 “우리가 AI 사업을 확장할수록 더 좋고, 더 많은 대만 파트너십이 필요하다”며 “TSMC 뿐 아니라 폭스콘, 에이서 등 다양한 파트너를 이번에는 제가 직접 방문해 우리의 파트너십이 앞으로 어떻게 나아갈지 확인하고자 한다”고 말했다.

최 회장은 “대만 AI 관련 발전을 더 심화시키길 기대한다”며 “앞으로도 더 자주 볼 수 있을 것 같다”고도 했다. 최 회장은 인터뷰가 끝난 후 대만 폭스콘과 SK그룹의 해외 계열사인 에센코어를 둘러봤다.