한미반도체가 지난 2일부터 5일까지 타이베이 난강 전시장과 대만세계무역센터(TWTC)에서 열리는 ‘2026 컴퓨텍스’ 전시회에 참가했다. 한미반도체가 컴퓨텍스 행사에 참가한 것은 이번이 처음이다. [한미반도체]

[헤럴드경제=홍석희 기자] 한미반도체가 글로벌 AI 반도체 공급망을 겨냥해 대만 컴퓨텍스에 처음 참가했다. HBM 생산용 TC 본더와 차세대 2.5D 패키징 장비를 앞세워 AI 반도체 후공정 시장에서의 입지를 넓히겠다는 전략이다.

한미반도체는 지난 2일부터 5일까지 대만 타이베이 난강 전시장과 대만세계무역센터에서 열리는 ‘2026 컴퓨텍스’에 참가했다고 4일 밝혔다.

컴퓨텍스는 1981년부터 매년 대만 타이베이에서 열리는 ICT 전시회다. 과거 PC와 전자제품 중심 전시회로 출발했지만 최근에는 엔비디아, AMD, 인텔 등 글로벌 테크 기업들이 AI 반도체와 서버, 고성능 컴퓨팅, 패키징 기술 흐름을 공유하는 전시회로 위상이 높아졌다.

한미반도체가 컴퓨텍스에 참가한 것은 이번이 처음이다. AI 반도체 공급망에서 HBM과 첨단 패키징 장비의 중요성이 커지는 상황에서 글로벌 고객사와 파트너사에 기술력을 알리기 위한 행보다.

한미반도체는 이번 전시에서 HBM4 생산용 ‘TC 본더 4’ 장비와 차세대 HBM 생산을 위한 ‘와이드 TC 본더’를 선보였다. TC 본더는 HBM 생산 공정에서 D램을 수직으로 쌓고 접합하는 핵심 장비로 꼽힌다.

와이드 TC 본더는 D램 다이 크기가 커지는 차세대 HBM 생산 흐름에 대응하는 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV와 I/O 수를 늘릴 수 있어 메모리 용량과 대역폭 확대에 유리하다. AI 가속기 성능 경쟁이 HBM 고용량·고대역폭 경쟁으로 이어지면서 관련 장비의 중요성도 커지고 있다.

AI 반도체용 2.5D 패키징 장비도 전면에 내세웠다. 한미반도체는 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’을 소개했다. 2.5D 패키징은 AI 반도체에서 연산 칩과 메모리 간 데이터 이동 효율을 높이는 핵심 기술로 주목받고 있다.

한미반도체는 글로벌 AI 반도체 공급망 확장에도 속도를 내고 있다. 회사는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’ 설립을 추진하고 있다. 산호세는 엔비디아와 AMD 등 글로벌 반도체·AI 기업들이 포진한 실리콘밸리의 핵심 지역이다. 한미반도체는 현지 거점을 통해 글로벌 고객 대응과 기술 협력을 강화한다는 구상이다.

이번 컴퓨텍스에는 엔비디아 젠슨 황 최고경영자, AMD 리사 수 최고경영자, 인텔, 마벨 등 글로벌 AI 반도체 업계 주요 인사들이 기조연설에 나섰다. 주최 측은 올해 행사에 1500개 기업이 참가하고 6000개 부스가 운영되며, 전 세계 150여개국에서 8만명 이상이 전시장을 찾을 것으로 예상했다.

한미반도체 관계자는 “최근 컴퓨텍스는 AI 칩셋 설계부터 패키징, 피지컬 AI, 완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야의 혁신 기술을 교류하는 자리가 됐다”며 “AI 반도체의 중심지에서 한미반도체의 TC 본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장에서 리더십을 강화하겠다”고 말했다.