[에이직랜드]

[헤럴드경제=홍석희 기자] 주문형 반도체(ASIC) 디자인 설루션 기업 에이직랜드가 SK하이닉스의 차세대 기업용 SSD(eSSD) 컨트롤러 개발 프로젝트에 참여한다. 인공지능(AI) 데이터센터 확산으로 고성능 스토리지 수요가 커지는 가운데 국내 메모리 대기업과 시스템반도체 설계 전문기업 간 협력 사례다.

에이직랜드는 SK하이닉스와 차세대 eSSD 컨트롤러 개발을 위한 맞춤형 설계 서비스와 테이프아웃 지원 계약을 체결했다고 29일 공시했다. 계약 규모는 약 319억원이며, 계약 기간은 2025년 5월 27일부터 2027년 12월 31일까지다.

eSSD 컨트롤러는 서버와 저장장치 사이의 데이터 흐름을 제어하는 핵심 반도체다. AI 학습·추론, 클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 대규모 데이터 처리가 늘면서 데이터센터 스토리지의 처리 속도와 안정성, 전력 효율을 좌우하는 부품으로 꼽힌다.

이번 계약에 따라 에이직랜드는 SK하이닉스 차세대 제품 개발 과정에서 TSMC 선단공정 기반 ASIC 설계와 검증 역량을 제공할 예정이다. 에이직랜드는 국내 유일의 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너다.

에이직랜드는 이번 프로젝트를 계기로 기존 설계·검증 중심의 사업 범위를 제품화 전 단계와 테이프아웃 지원으로 넓힌다는 계획이다. 테이프아웃은 반도체 설계 데이터를 제조 공정에 넘기는 단계로, 제품 개발 과정에서 양산 전 핵심 절차로 평가된다.

이종민 에이직랜드 대표는 “AI 시대를 선도하고 있는 SK하이닉스의 차세대 eSSD 개발 프로젝트에 참여하게 돼 뜻깊다”며 “TSMC 선단공정 설계 경험과 검증 역량을 바탕으로 고객사의 차세대 제품 개발이 안정적으로 추진될 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.