삼성전자가 10일부터 2026년 상반기 공개채용에 돌입한 가운데 비메모리(시스템LSI+파운드리)사업부가 1년 만에 신입사원 모집을 재개했다.

지난해 지속되는 적자로 상·하반기 신입 채용을 모두 건너뛰었으나 올해 상반기 채용 시장에 복귀하며 인재 확보에 속도를 올리는 모습이다.

삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS)부문이 이날 발표한 상반기 채용 공고에는 메모리사업부는 물론 반도체 설계를 하는 시스템LSI사업부, 위탁생산을 담당하는 파운드리사업부도 포함됐다.

이밖에 ▷CTO(최고기술책임자) 산하 반도체연구소 ▷글로벌 제조&인프라 총괄 ▷TSP(테스트 앤드 시스템패키지)총괄 ▷AI센터 등 4개 사업부가 채용 공고를 냈다.

직무별로 보면 ▷회로설계 ▷신호및시스템설계 ▷평가및분석 ▷반도체공정설계 ▷반도체공정기술 ▷인프라기술(건설·퍼실리티·전기) ▷설비기술 ▷생산관리 ▷SW개발 ▷환경 ▷경영지원(재무) 등 11개에 달한다. 지난해 상반기 신입 채용 당시 공고한 직무가 9개였던 것에 비하면 소폭 늘었다.

특히 시스템LSI사업부와 파운드리사업부는 지난해 수주 부진과 적자로 인해 인력 효율화에 주력하며 상·하반기 신입 채용을 실시하지 않았다. 그러나 최근 글로벌 고객사 수주 등으로 점차 활기를 되찾으면서 인력 확충에도 적극적으로 나선 것으로 풀이된다.

신입 채용에 앞서 지난달 진행한 경력 채용에서도 메모리사업부를 비롯해 시스템LSI사업부, 파운드리사업부가 모두 이름을 올리기도 했다.

또한 파운드리사업부는 이달 6일 서울대학교를 찾아 ‘삼성 파운드리 비전 세미나’를 열고, 성장 로드맵을 소개하며 인재 선점 의지를 드러낸 바 있다.

증권업계는 지난해 연간 6조원 안팎의 영업적자를 낸 삼성전자 비메모리 사업이 올해 3조원 안팎 수준으로 적자 폭을 줄일 것으로 전망하고 있다.

삼성전자 파운드리는 올 하반기 2나노(㎚) 2세대 공정을 적용한 ‘엑시노스 2700’ 등 신제품 양산을 앞두고 있다. 2029년에는 1.4나노 공정 진입이 목표다.

아울러 6세대 고대역폭메모리(HBM4)부터 가장 밑 부분인 베이스다이를 파운드리의 초미세 공정을 활용해 만들기 때문에 파운드리사업부의 역할이 점차 커지고 있는 상황이다.

또한 올해 하반기에는 370억달러를 투입한 테일러 파운드리 신공장이 착공 4년 만에 가동 예정이어서 미국 빅테크 고객사로부터 일감 수주 기대감은 높아지고 있다. 이를 안정적으로 뒷받침하려면 인재확보가 우선 과제라는 평가가 나온다. 김현일 기자