김동춘 LG화학 최고경영자(CEO·사장) [LG화학 제공]

[헤럴드경제=고은결 기자] LG화학이 인공지능(AI) 반도체, 자율주행, 차세대 디스플레이 확산에 발맞춰 고부가 전자소재를 집중 육성한다.

LG화학은 현재 1조원 규모의 전자소재 사업을 2030년까지 2조원으로 확대하며 미래 포트폴리오 전환과 기술 경쟁력 강화를 본격화한다고 30일 밝혔다. 전자소재 분야는 기술 진입 장벽이 높아 장기적인 파트너십이 보장되며 수익성이 좋다. LG화학은 독보적인 핵심 경쟁우위기술 전략으로 시장 지배력을 강화한다는 방침이다.

이에 LG화학은 반도체·전장·차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고, 최근 첨단소재연구소 산하에 관련 선행연구개발 조직을 통합·신설했다. 수백여명 규모로 구성된 선행연구개발 조직에는 그동안 쌓은 정밀 소재 설계, 합성, 공정 기술의 핵심 역량이 집결돼 있다.

이를 통해 관련 분야 소재 기술을 선제적으로 확보하고, 사업화 가능성이 높은 분야를 집중 육성해 미래 신소재 포트폴리오를 본격 가동한다는 계획이다.

반도체 산업은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 늘며 고집적·고다층 패키징과 미세 공정 중심으로 고도화가 이뤄지고 있고, 열 관리와 전기적 간섭 제어 등 고성능 소재의 중요성이 커지고 있다.

LG화학은 메모리용 소재로 축적한 기술을 기반으로 AI · 비메모리용 패키징 소재까지 영역을 확대하고 있다. 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF) 등 기존 패키징 분야에서 기술 신뢰성을 확보했고, 최근에는 미세회로 연결을 구현하는 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 마쳐 글로벌 톱 반도체 회사와 협업 중이다.

또한 회로 패턴 형성을 위해 사용된 감광액 잔여물을 제거하는 스트리퍼 등 공정용 소재 기술도 확보하며 사업을 확장하고 있다. 차세대 반도체 패키징으로 주목받는 유리기판 시장에 대비해 핵심 공정 분야에 대한 선제적 개발도 추진 중이다.

반도체·전장 분야에서 활용되는 LG화학의 고부가 전자소재 제품군. [LG화학 제공]

LG화학은 전기차와 자율주행으로 급성장하는 전장 부품용 소재 시장에서도 속도내고 있다. 배터리 및 에너지저장장치(ESS) 시스템의 안정성을 확보하는 방열 접착제를 포함해 모터, 전력 반도체, 통신 및 센서 등 전장 부품 영역에서 솔루션을 제공하며, 전장 시스템·소재 기업들과의 공동 개발을 이어가고 있다.

선루프 등 자동차 유리에 적용돼 빛과 열의 투과 정도를 조절할 수 있는 SGF(Switchable Glazing Film), 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이(HWD) 구현에 필요한 포토폴리머 필름을 선보이며 글로벌 파트너사와의 사업 협력도 지속 중이다.

LG화학은 최근 확장현실(XR)·로봇 등 분야로 디스플레이 적용이 확대됨에 따라 관련 소재 개발에도 적극 나선다. 독자적인 소재 설계 기술과 방대한 특허 기반의 연구개발 역량을 쌓아온 만큼, 차세대 디스플레이 디바이스 시장에서도 주도권을 확보한다는 설명이다.

LG화학 전자소재 연구원들이 제품을 테스트하고 있다. [LG화학 제공]

이처럼 선제적인 기술 확보 전략의 중심에는 김동춘 LG화학 최고경영자(CEO) 사장이 있다. 김 사장은 1996년 입사 후 반도체소재, 전자소재 사업부장과 첨단소재 본부장을 역임한 ‘기술 전략형 CEO’로, 취임 이후에도 고부가 사업에 역량을 집중해 왔다.

김동춘 사장은 “LG화학은 그동안 석유화학에서 첨단 소재로 누구보다 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 사업환경 변화 속 도전과 도약을 지속해 왔다”며 “미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로, 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것”이라고 말했다.