회사 “작년 최대 매출 경신…올해·내년도 마찬가지”
한미반도체가 올해 AI 시스템반도체 분야 신규장비를 내놓는다.

‘빅다이 TC본더’, ‘빅다이 FC본더’, ‘다이본더’ 등이다. 이는 부가가치 높은 AI 패키지 분야에 채택되는 본딩장비다. HBM 코어다이, 베이스다이, GPU/CPU를 통합하는 AI 반도체 패키지와 CPO(Co-Packaged Optics) 패키징 분야에 활용된다. CPO는 광학부품과 전자부품을 한 패키지에 결합하는 기술로, 성능과 에너지효율을 극대화한다.

한미는 또 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC본더’도 하반기 중 출시할 계획이다. 이는 기술적 문제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 ‘하이브리드본더(HB)’의 공백을 보완할 새로운 TC본더로 주목받는다. 지난해는 HBM4 생산용 ‘TC본더4’를 출시했다.

회사 측은 9일 “2029년경으로 예상되는 16단 이상의 HBM 양산 시점에 맞춰 ‘차세대 하이브리드본더’ 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다”고 전했다.

글로벌 HBM 기업들은 올해 HBM4 양산을 시작한다. 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산도 앞두고 있어 새로운 TC본더 수요가 확대될 전망이다. 그 중심에는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 외에도 중국 업체들이 있다.

한미는 마이크론에 특히 기대를 걸고 있다. 마이크론은 올해 설비투자액을 기존 180억달러(26조4000억원)에서 200억달러(29조3000억원)로 11.11% 늘린다고 발표했다. 이를 통해 HBM 생산능력을 대폭 확충한다는 계획이다.

한미는 지난해 마이크론의 최우수 협력사로 인정받으며 ‘탑 서플라이어’ 상을 수상했다. 이는 자사 TC본더 매출 증가에 크게 영향을 미칠 수 있다고 주장했다.

한미는 2025년 연간 매출 5767억원(연결 기준)으로, 창사 이래 최대 실적을 달성했다. 영업이익은 2514억원으로 1.6% 감소했지만 43.6%라는 업계 최고의 수익성은 유지했다.

회사 관계자는 “올해와 내년에도 최대 실적을 경신할 것으로 전망한다. 차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 반도체장비 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.